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製造能力

スプリングコンタクト

ロッキングタブ

はんだ接続

SMD

SMD端子はプレス加工により製造され、表面実装に適しており、小型化と安定性、高効率なPCB接続を実現します。

本画像は参考イメージです。
掲載製品は当社の製造例であり、在庫販売品ではありません。

SMD

SMD実装端子は、表面実装（SMT）工程に適しており、高密度電子製品や自動化生産環境で広く使用されています。

小型精密プレス加工により、製品は高い一貫性と優れた寸法精度を備えており、高速実装およびリフローはんだ付け工程にも確実に対応します。

ステンレス鋼（Stainless Steel）

優れた耐食性と高い強度を備え、過酷な環境や長期使用に最適です。

ベリリウム銅（Beryllium Copper）

高い導電性と優れた弾性・耐疲労性を兼ね備え、高性能スプリング接点や精密電子部品に広く使用されます。

真鍮（Brass）

良好な導電性と優れた加工性を持ち、各種端子やコネクタ部品に適しています。

青銅（Bronze）

耐摩耗性と高い疲労強度に優れ、高信頼性が求められるスプリング接点に最適です。

銅（Copper）

優れた電気伝導性および熱伝導性を持ち、電気・電子部品に広く使用されます。

ブリキ鋼板／錫メッキ鋼（Tinplate / Tin-plated Steel）

良好な成形性と耐食性を備え、錫メッキによりはんだ付け性と耐久性が向上します。

金メッキ（Gold Plating）
優れた電気伝導性と高い耐酸化性を備え、高周波信号接点や高信頼性コネクタ端子に広く使用されます。
錫メッキ（マット錫／光沢錫）
マット錫（Matte Tin）：はんだ付け後工程に適し、ウィスカ発生リスクを低減し、優れたはんだ付け性を提供します。
光沢錫（Bright Tin）：表面が滑らかで光沢があり、基本的な耐食性と良好な導電性を備えています。
ニッケルメッキ（Nickel Plating）
耐食性を向上させ、銅の拡散を防止。中間バリア層として広く使用され、表面硬度の向上にも寄与します。
亜鉛メッキ（Zinc Plating）
コスト効率に優れた耐食性を提供し、構造部品や一般金物部品の防錆処理として広く採用されています。

高精度加工対応

精密金型と高精度プレス機を活用し、成形・打ち抜き・穴あけ加工を実施。±0.01 mmの公差管理により、安定した品質と高い信頼性を確保します。

高速量産対応

高速プレス加工により、大量生産に最適な生産体制を構築。生産効率の向上と納期遵守を実現します。

多様な加工・材料対応

柔軟な金型設計により、打ち抜き・成形・曲げなど多様な加工に対応。各種材料にも対応し、幅広い用途ニーズに応えます。

自動化・コスト最適化

自動供給・回収システムを導入し、生産効率と品質の安定性を向上。材料ロスを低減し、コスト競争力を高めます。

OEM & ODM カスタマイズ

構想から量産まで、お客様のニーズに合わせたソリューションを提供。自社の研究開発と金型技術により、迅速かつ柔軟な製品開発を実現します。

高精度・高効率

高速自動化設備により、厳しい公差管理と安定した品質を確保。大ロット生産にも効率的に対応します。

ワンストップサービス

プレス加工、CNC加工、射出成形を一括対応。設計から量産までの一貫体制で、生産効率向上と納期短縮を実現します。

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